GlobalFoundries сообщила, что достигла соглашения на $2 млрд о производстве ключевого компонента, используемого для связи ИИ-процессоров и чипов памяти, в интересах TSMC, на своем предприятии в Нью-Йорке. Этот компонент, известный как кремниевый интерпозер, располагается под процессорами и чипами памяти внутри передовых ИИ-модулей и обеспечивает их высокоскоростное взаимодействие.

В рамках пятилетнего соглашения GlobalFoundries расширит производственные мощности своего предприятия в Малте, штат Нью-Йорк, для выпуска этих компонентов для TSMC. По словам компании, это предприятие, как ожидается, станет первым в США источником кремниевых интерпозеров, используемых в передовых технологиях корпусирования чипов. Акции GlobalFoundries росли примерно на 4% на предрыночных торгах.

Сделка создает основу для будущего расширения мощностей по мере роста спроса на передовое корпусирование; ожидается, что серийное производство начнет расти в первой половине 2028 года. Передовое корпусирование стало одним из главных ограничений для производства ИИ-чипов, поскольку спрос на эту технологию превышает доступные производственные мощности.